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一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析

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  • 包装:平装
  • 出版社:清华大学
  • ISBN:9787302589235
  • 作者:编者:张晶威|责编:袁金敏
  • 页数:127
  • 出版日期:2022-01-01
  • 印刷日期:2022-01-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:157千字