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中国与“一带一路”沿线国家科技创新合作研究
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包装:平装
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出版社:上海交大
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ISBN:9787313265210
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作者:张明倩 等
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页数:244
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出版日期:2024-03-01
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印刷日期:2024-04-16
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:262千字